說明：
WYLER 特殊應(yīng)用案例ZeroMATIC 在潮濕環(huán)境下的長期監(jiān)測測量案例ZeroMATIC 2/2 測量范圍+/-1 度，顯示范圍+/-5 度ZeroMATIC 2/2 內(nèi)置HTC 溫度補(bǔ)償曲線ZeroMATIC 2/2 置于 0065-007-SOLID 的密閉箱體內(nèi)可保證IP67 的防水等級
說明：
WYLER 特殊應(yīng)用案例-風(fēng)力發(fā)電機(jī)錨定過程的監(jiān)測風(fēng)力發(fā)電機(jī)錨定過程的監(jiān)測風(fēng)車塔身被拖拽到預(yù)定位置，再由三根海底鋼纜錨定在海底，Zerotronic 10 度兩只成正交放置在塔架頂部，用于塔架水平基位調(diào)整和長期監(jiān)測，傳感器必須能耐受在夯實(shí)過程中發(fā)生的高加速度。測量數(shù)據(jù)必須通過無線傳輸發(fā)送到控制整個過程的附近船只上。
說明：
WYLER 特殊應(yīng)用案例-太陽能電池板周期調(diào)整太陽能電池板周期調(diào)整每個太陽能電池板的傾斜必須定期驗證，要求測量范圍高達(dá)60°。根據(jù)測試任務(wù)和精度要求，采用下面不同的解決方案：Clinotronic PLUS±60°或BlueCLINO ±60°進(jìn)行安裝和定點(diǎn)校對測試ZEROTRONIC 傳感器±60°與電纜或使用藍(lán)牙無線傳輸和與PC 軟件連接進(jìn)行長期監(jiān)測，定期檢查
![硅晶片在溫度變化過程中的形貌測量]( "硅晶片在溫度變化過程中的形貌測量")
說明：
硅晶片在溫度變化過程中的形貌測量快速熱處理（RTP）是硅晶片制造過程中的一個重要步驟，在這一過程中，晶片會在短時間內(nèi)被加熱至高溫，然后以可控的方式緩慢冷卻，以賦予晶片所需的半導(dǎo)體特性。硅晶片在溫度變化過程中的形貌測量對其性能穩(wěn)定性至關(guān)重要。本文將探討瑞士丹青 S neox 三維輪廓測量系統(tǒng)在硅晶片溫度形貌測量方面的突出優(yōu)勢。硅晶片作為一種新型半導(dǎo)體材料，具有高熱導(dǎo)率、高電子遷移率和高穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此在航空航天、汽車電子、可再生能源等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。然而，硅晶片在高溫度環(huán)境下的形貌變化對其性能有著重要影響，因此對其進(jìn)行精確的溫度形貌測量至關(guān)重要。瑞士丹青 S neox 三維輪廓測量系統(tǒng)是一款高精度的非接觸式三維形貌測量儀，能夠在不同溫度下對硅晶片進(jìn)行精確測量。通過采用先進(jìn)的光學(xué)掃描技術(shù)，S neox 可以捕捉到晶片表面微小的形貌變化，為科研與生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持。產(chǎn)品優(yōu)勢：1、高精度：瑞士丹青S neox 采用內(nèi)先進(jìn)的光學(xué)掃描技術(shù)，測量精度高達(dá)納米級別，確保了測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。2、非接觸式測量：避免了對碳化硅晶圓表面的物理損傷，確保了樣品的完整性。3、快速掃描：S neox具有快速掃描功能，能夠在短時間內(nèi)完成大量樣品的測量，提高工作效率。通過S neox 的精確測量，科研人員和企業(yè)可以更好地了解硅晶片在溫度變化過程中的形貌變化規(guī)律，進(jìn)而優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，SensoSCAN軟件可協(xié)助自動化操作，減少人工干預(yù)，提高測量效率和重復(fù)性。瑞士丹青 S neox三維輪廓測量系統(tǒng)作為一款先進(jìn)的三維形貌測量儀，其在硅晶片溫度形貌測量方面具有顯著優(yōu)勢。借助S neox三維輪廓測量系統(tǒng) ，企業(yè)可以更好地掌握產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
![晶圓表面測量應(yīng)用開發(fā)背景]( "晶圓表面測量應(yīng)用開發(fā)背景")
說明：
現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的目標(biāo)是為便攜式產(chǎn)品開發(fā)具有越來越小和更薄封裝的電子設(shè)備。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)最重要的步驟之一是通過機(jī)械研磨工藝將加工后的硅晶片從背面減薄至 50μm 以下。為了避免應(yīng)力和亞表面損傷，這對表面粗糙度要求非常高，在最終研磨步驟中，該粗糙度可能在 1 nm Ra 的范圍內(nèi)。測量這一等級的表面粗糙度的常用方法是通過共聚焦顯微鏡 (CFM)、白光干涉儀 (WLI) 或原子力顯微鏡 (AFM) 進(jìn)行單點(diǎn)或是劃線測量。但這些儀器的缺點(diǎn)是對機(jī)械環(huán)境噪聲敏感，測量時間長。這里，我們將介紹一種新型的散射光測量方法，該方法能夠在不到 30 秒的時間內(nèi)測量直徑300 mm整個晶圓表面。除了粗糙度，傳感器還同時測量翹曲、波紋度和缺陷。同時將展現(xiàn)采用不同粒度研磨表面的測試結(jié)果分析。 晶圓表面加工工藝過程極小和高密度電子產(chǎn)品的趨勢需要先進(jìn)的工藝來滿足設(shè)備的厚度和熱性能規(guī)格。這意味著處理后的硅晶片必須從其原始厚度超過 700 µm 減薄至 50 µm 或更小。最常見且成本相對較低的減薄方法是通過機(jī)械去除殘余硅的背面研磨。晶片固定在多孔真空吸盤上，IC（集成電路）面朝下。砂輪的旋轉(zhuǎn)軸與晶片的旋轉(zhuǎn)軸離軸定位（距離是晶片的半徑）?？ūP呈略呈圓錐形的形狀，以很小的傾斜度使晶片變形，以確保砂輪在研磨過程中僅接觸晶片的一半。由于卡盤的旋轉(zhuǎn)和砂輪的同時旋轉(zhuǎn)，在晶片表面上產(chǎn)生了典型的螺旋劃痕圖案。根據(jù)砂輪的粒度以及轉(zhuǎn)速和進(jìn)給率等加工參數(shù)，這種機(jī)械沖擊是造成粗糙度、應(yīng)力和誘發(fā)亞表面損傷的原因。因此，現(xiàn)代晶圓磨床從粗砂輪開始，先是快速去除多余硅，最后使用小粒度砂輪進(jìn)行精細(xì)研磨。當(dāng)減薄至 50 µm 以最大程度地減少次表面損傷和應(yīng)力時，這個最終過程是絕對必要的。表面粗糙度通常應(yīng)在 Ra 當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)測量方法的局限性是砂輪與其大量單刀刃的相互作用，與硅表面經(jīng)歷不均...
說明：
全自動螺紋測量機(jī)爆破鉆桿測量測試在當(dāng)今的石油勘探領(lǐng)域，射孔槍作為一種關(guān)鍵的鉆井工具，承擔(dān)著震碎井下地質(zhì)結(jié)構(gòu)、提高油氣抽取效率的重要任務(wù)。然而，由于其工作的特殊性和環(huán)境的復(fù)雜性，射孔槍的質(zhì)量和性能成為影響鉆井效率和安全的關(guān)鍵因素。由于射孔槍是破壞性的消耗品，因此其用量很大，需要高效且精確的檢測設(shè)備來保證其質(zhì)量。該項目的檢測設(shè)備需要能夠集成到生產(chǎn)線中，并且能夠全自動地檢測管件內(nèi)螺紋的各種參數(shù)，如大徑、小徑、中徑、螺距等。此外，該設(shè)備還需滿足普通螺紋規(guī)程和標(biāo)準(zhǔn)，能夠自動進(jìn)行檢測結(jié)果判定，并在檢測異常時及時反饋給產(chǎn)線PLC，以便于及時處理。為此，某石油制造公司與一家智能系統(tǒng)股份公司合作，引入了瑞士丹青科技全自動螺紋測量機(jī)，以提高射孔槍的檢測效率和精度。瑞士丹青科技的萬能螺紋測量儀是一種全自動測量內(nèi)外螺紋的設(shè)備。這款測量儀具有高精度和高效率的特點(diǎn)，適用于多種螺紋類型的測量，包括圓柱螺紋、管螺紋、錐螺紋等。它符合多種國際標(biāo)準(zhǔn)，如ANSI/ASME、BS、ISO、DIN、JIS等，并具有認(rèn)證技術(shù)，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。這套全自動螺紋測量機(jī)的引入，不僅提高了射孔槍的檢測效率和精度，也為我國的石油勘探事業(yè)提供了有力的技術(shù)支持。我們相信，在科技的助力下，我國的石油勘探事業(yè)將取得更大的突破和進(jìn)步。